Entwicklung von Leistungselektronik
Valeo und ROHM Semiconductor haben eine Partnerschaft zur Entwicklung fortschrittlicher Leistungselektronik für die nächste Generation von Antriebssträngen ins Leben gerufen. ROHM Semiconductor, ein führender Hersteller von Halbleitern in Japan, wird sein innovatives 2-in-1-Siliziumkarbid (SiC)-Gussmodul, bekannt als TRCDRIVE pack (TM), an Valeo S.A. liefern.
Optimierung der Antriebsstranglösungen
Diese Zusammenarbeit zielt darauf ab, die Effizienz von Elektromotor-Wechselrichtern zu steigern. Die beiden Unternehmen kombinieren ihr Fachwissen in den Bereichen Mechatronik, Wärmemanagement und Softwareentwicklung, um leistungsstarke Lösungen zu schaffen. Valeo möchte damit den Zugang zu elektrifizierter Mobilität für verschiedene Fahrzeugtypen und Märkte verbessern.
Fokus auf Energieeffizienz und Zuverlässigkeit
Seit 2022 arbeiten Valeo und ROHM an der Verfeinerung der Leistungselektronik. Ziel ist es, die Energieeffizienz zu erhöhen, die Wärmeentwicklung durch optimierte Kühlung zu reduzieren und die Zuverlässigkeit durch SiC-Gehäuse zu steigern. Diese Entwicklungen sind entscheidend, um der steigenden Nachfrage nach längeren Reichweiten und schnelleren Lademöglichkeiten gerecht zu werden.
Markteinführung und Zukunftsperspektiven
Valeo plant, Anfang 2026 mit der Lieferung seines ersten Serienprojekts zu beginnen. Die Partnerschaft zwischen Valeo und ROHM wird dazu beitragen, die Effizienz der nächsten Generation von xEV-Wechselrichtern zu verbessern und die Entwicklung hocheffizienter Antriebsstränge voranzutreiben.