Henkel hat mit Loctite Ablestik ABP 8068TI ein neues Material auf den Markt gebracht, das eine Wärmeleitfähigkeit von 165 W/(mK) aufweist und für hochzuverlässige Power Packages in Automobil- und Industrieanwendungen geeignet ist. Die drucklose Sinter-Die-Attach-Paste erfüllt die Leistungsanforderungen für hochzuverlässige diskrete Leistungshalbleitergeräte in der Automobilindustrie und der Industrie und ist das vierte Material mit der bisher höchsten Wärmeleitfähigkeit im Portfolio für Halbleitergehäuse des Unternehmens.
Hohe Anforderungen an elektrische und thermische Leistung
Hochspannungsanwendungen, wie sie in ADAS-Systemen in der Automobilindustrie, in industriellen Motorsteuerungen und in hocheffizienten Stromversorgungen zu finden sind, erfordern eine hervorragende elektrische und thermische Leistung. Derzeit ist nur gesintertes Silber (Ag) die einzige echte Alternative zum Pb-Lot, welches bald auslaufen wird und bestimmte thermische Anforderungen nicht erfüllen kann.
Druckloses Sintern als Alternative
Henkel hat Pionierarbeit bei der drucklosen Sinterformbefestigung geleistet, die die Verwendung von Standardverfahren mit geringer Belastung ermöglicht. Die neueste drucklose Sinter-Die-Attach-Formulierung von Henkel erfüllt mehrere Kriterien für Leistungshalbleiter wie MOSFETs, in denen zunehmend Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) als Alternativen zu Silizium (Si) eingesetzt werden, um die Effizienz zu verbessern.
Kompatibilität und Zuverlässigkeit
Loctite Ablestik ABP 8068TI ist kompatibel mit traditionellen Si- und neueren Halbleitern mit breiter Bandlücke sowie anderen diskreten Leistungsbauelementen. Der Die Attach Klebstoff hat hervorragende Sintereigenschaften mit guter Haftung auf Kupfer (Cu), vorbeschichteten (PPF), Silber (Ag) und Gold- (Au) Leadframes, eine robuste elektrische Leitfähigkeit und einen stabilen RDS(ON) nach 1.000 Stunden thermischer Wechselbeanspruchung und Zuverlässigkeit nach MSL 3 gezeigt.
Verarbeitbarkeit
Empfohlen für Chip Größen von 3,0 mm x 3,0 mm (oder kleiner), härtet Loctite Ablestik ABP 8068TI bei 175° C oder höher vollständig aus und bildet ein starres, gesintertes Ag-Netzwerk im Epoxidharz und an der Schnittstelle. Da das drucklose Sintern eine Alternative zum herkömmlichen Die-Attaching von Chips darstellt, ist zur Erreichung der robusten Struktur kein hoher Druck erforderlich, so dass die dünnen Chips nicht belastet werden. Die Verarbeitbarkeit des Materials ist auch bei drei Stunden hohlraumfreier offener Zeit gewährleistet.